光芯片测试

方案描述

随着集成技术尤其是硅光集成技术的日益发展,集成无源及有源单元的光子集成芯片成为了下一代的发展方向。光芯片制造流程多、工艺复杂、废品率高等特点,这使得 On-wafer 测试极为重要。

主要优势

维度科技创新设计的双槽位 ALPHA测试平台和11槽位OMEGA测试平台,采用核心板+背板+功能测试模块插槽的硬件架构设计,核心板和功能测试模块采用标准 USB协议进行通信,可以无缝兼容行业中范围最广泛的光学性能测试模块,快速实现对光学性能的一站式测试平台,可为光芯片研发测试过程中提供一站式:光源+偏振控制器+多通道光功率计+插回损、偏振损耗的自动测试。

主要应用

1、无源光芯片的性能测试

2、有源光芯片的性能测试

3、晶圆测试

4、AWG测试